> Но есп32 на 40нм, а stm32g0, к примеру, 90нм.

В микроконтроллере это вообще фича а не баг.

1) Чем тоньше нанометры, тем хлипче чип. И если он чем-то управляет, тем чаще он будет глюкать от всяких пертурбаций внешнего мира, что в управляющих задачах бывает вредно для здоровья, имущества и всего такого.
2) У 32g0 флешка встроеная, на том же кристалле. И сильно тонкие флешки быстро утекают. Извините, а ничего что фирмварь утечет и вы получите тыкву? Ах да, ESP это не грозит. За отсутствием встроеной флехи. Только полметра неменяемого рома (чего тута напихали столько?).
3) 32G0 с его встроеной флехой после power up или reset начинает выполнять код почти мгновенно, чем явно позиционирует себя как чип для управляющих применений: получает контроль через какие-то единицы миллисекунд или меньше после подачи питания. А ESP извините нечто с SPI флехой. Это совсем другие времена полной инициализации и/или предсказуемой латенси после powerup, так что для управляющих применений это если и годно то нетребовательных.

А в целом это разные классы чипов. И по частотам и по применению. Восьмилапые 32G0 можно и режимы в фонарике щелкать поставить, или типа того. Мастеркласс аттиням и пикам показывать, периферия у STM32 куда лучше как и процессорное ядро. А вот ESP32 туда... ээ.... :)))