> На плате хотя бы в отличие от дурацких AMS1117, которые по ДШ
> нельзя с керамикой ставить, стоит бак-буст нормальный.

Вообще сам по себе LDO может быть крутым и экономичным решением. Если дропать допустим LiIon и до 3.3 вольт. КПД недурной может быть. Но это скорее какой-нибудь Torex или продвинутый техас, с током idle порядка 1 микроампера (россиянам такое теперь х продадут кста). Так что если проц ушел в спячку и просыпается изредка и нанемного, вопрос сколько он там от батарейки проживет достаточно интересный и зависит в основном от того что и как часто он делает. Если все время спит то и годы можно получить. Если все время активен, цифры будут совсем другие.

А у DCDC проблема в том что их "холостое" потебление - нет ну с AMS1117 паршивым может быть даже хуже (это г паяют только потому что оно дешевое как грязь) - но маложручие DCDC это вообще малость экзотика и со своими приколами. А более-менее обычные жрут на холостом ходу больше чем проц в спячке, так что если кто хотел пару пальчиковых батареек и надолго... DCDC ему в общем случае не друг, кроме некоторых, сильно спеицфичных.

Вот в апликушных процах где Vcore типа 1.2V из 5 или 3.3V делается, DCDC однозначно эпиквин, особенно репрограмируемый по вольтажу. А в этих - очень зависит от того куда это хочется и в каком режиме.

Что до керамики, "нельзя" ее в основном из-за сверхнизкого ESR который может дестабилизировать чип LDO но во первых это перестраховка, во вторых ESR можно и "подкорректировать" дурной тонкой длинной дорожкой LDO <-> кондер на плате с самой тонюсенькой (и дешевой) медякой, ESR'а как раз добавит. А керамика в микропроцессорной системе гарантировано будет - для удержания пиков "цифры". Оно короткими мощными импульсами жрет и остальное там особого эффекта не дает. А провала на цать наносекунд ниже критичного уровня более чем хватит чтобы сглчить проц.