Исследователи из Университета имени Давида Бен-Гуриона в Негеве на проходящей на днях конференции USENIX Security 2017 (https://www.usenix.org/conference/woot17) опубликовали (https://iss.oy.ne.ro/Shattered.pdf) результаты эксперимента по оценке возможности внедрения в смартфоны шпионских и вредоносных закладок через установку во время ремонта специально модифицированных деталей. В качестве подтверждения реалистичности подобных атак рассмотрена ситуация замены повреждённого экрана. Исследователями были подготовлены прототипы модифицированных экранов для смартфонов Huawei Nexus 6P и LG G Pad 7.0, в которые был встроен дополнительный чип, контролирующий коммуникационную шину, по которой осуществляется передача данных от аппаратного компонента к драйверу. По аналогии с MITM атака классифицирована как CITM ("Chip-In-The-Middle") и в контенте сенсорного экрана позволяет перехватывать сенсорный ввод и содержимое вывода на экран, а также симулировать операции с сенсорным экраном. Технически закладка создана на базе микроконтроллера ATmega328 из Arduino, припаянного к соединительной шине.
Модифицированные комплектующие могли применяться для сохранения ввода с виртуальной клавиатуры и симуляции действий пользователя (например, продемонстрирована установка вредоносной программы и создание фотоснимка с последующей отправкой атакующему по email). Кроме того, подготовленные экраны могли эксплуатировать уязвимости в операционной системе в обход встроенных в смартфоны средств защиты. Отмечается, что стоимость подобных вредоносных экранов составляет менее $10, что позволяет легко наладить их массовое производство и поставки под видом обычных комплектующих. Прототипы атак продемонстрированы для платформы Android, но утверждается, что нет никаких преград повторить такое для iOS.
Опасность атаки через поддельные комплектующие в том, что без специальной экспертизы их достаточно сложно отличить от легитимных деталей. Сенсорные экраны и многие другие компоненты, включая датчики ориентации, контроллеры беспроводного заряда и NFS-приемники, обычно поставляются сторонними производителями. Драйверы для взаимодействия с подобными компонентами встраиваются в основную ОС и в отличие от драйверов для подключаемых USB-накопителей или сетевых устройств не выполняют дополнительных проверок корректности взаимодействия компонента и центрального процессора, полностью доверяя встроенному оборудованию.
Видеоролики с практическими демонстрациями возможных атак:
- Установка стороннего ПО через симуляцию действий с сенсорным экраном (запускается Google Play и устанавливается произвольная программа);
- Создание фотоснимка и отправка на email.
- Организация фишинг-атаки чрез подмену вводимого URL.
- Сохранение и перехват последовательности разблокировки телефона.
- Предоставление атакующему полного контроля за устройством через эксплуатацию уязвимости в ядре ОС. В ходе атаки устанавливается приложение из Google Play, которое эксплуатирует неисправленную root-уязвимость, отключает SELinux и создаёт внешнее сетевое соединение с доступом к shell.
URL: https://arstechnica.com/information-technology/2017/08/a-rep.../
Новость: https://www.opennet.ru/opennews/art.shtml?num=47050
