> Задача крышки состоит совсем в другом — в защите кристалла от сколов под большим (!) давлением тяжёлых современных кулеров, которые насмерть привинчивают к пластинам с обратной стороны. То, что (современная) крышка официально называется "Integrated Heat Spreader" ни о чем не говорит?
> В трубках имеет место фазовый переход вещества
Да знаю я, что там в трубке. Но у трубки есть, внезапно, толщина! Самой меди, прежде чем доберемся до того, что там внутри. И поставить трубку прямо на кристалл кремния - оказывается хуже, чем иметь теплораспределительную крышку.
Вы мыслите в рамках теплопроводности от процессора к радиатору; крышка процессора, разумеется, это ухудшает, но есть и другая проблема - горизонтальной теплопроводности, которая мешает отведению тепла с маленького кристалла.
Может так будет нагляднее. Возьмите процессорный кулер (или пускай наковальню), нагрейте паяльник и приложите его перпеникулярно к основанию кулера или наковальне, так чтобы он касался только острием. Сильно ли нагреется кулер/наковальня и охладится паяльник? А теперь наденье на паяльник какую-нибудь гильзу туго, с плоским концом, и приложите этим плоским концом к тому же кулеру или наковальне. Вы добавили дополнительный слой материала, но ВНЕЗАПНО паяльник будет охладаться лучше!
И вообще, я же дал ссылку на тесты, там все померяли. Не верите - проделайте сами. Оверклокеры давно задаются этим вопросом, многие снимали крышки, и оказалось, что когда кристалл стал меньше неких размеров, с крышкой лучше, чем с кулером. Да, если бы у нас была крышка, в которую был бы интегрировано охлажение - было бы еще лучше. Но этого нет. С любым реальным кулером лучше возвращать крышку на место. Если кристалл маленький; если он большой, как было у старых процессоров и у современных 12+ ядерников - всякие extreme и xeon - то лучше опять же без крышки.
