Исходное сообщение
"Дэниэл Бернштейн опубликовал новую библиотеку djbsort" Отправлено Anonymoustus, 13-Июл-18 18:23
> Керамика-то бывает разная (основа проца ведь из керамики?), но, навскидку, по теплопроводности даже стекло лучше воды, а табличный фарфор почти в 3 раза лучше воды, а вода в 20+ раз лучше воздуха. Увы, нет. На красивую керамику производителей давит жаба. Там что-то наподобие текстолита. Впрочем, я не слыхал, что оно расслаивалось или как-то иначе портилось. Собственно, вот: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/6c/Intel_CP... Есть повод думать, что этот материал не настолько прочен, чтобы ставить громадный и тяжёлый современный кулер прямо на кристалл и потом привинчивать его с усилием к пластине на обратной стороне материнской платы. Крышка процессора принимает на себя давление кулера и распределяет его практически по кромке подложки процессора, которая сама, в свою очередь, по периметру опирается на сокет. Я вижу это именно так. Роль крышки в отведении тепла, по моему мнению, скорее отрицательна, а вот роль в распределении нагрузки — очевидна.

Ваше сообщение
Имя*:
EMail:	Для отправки ответов на email укажите знак ! перед адресом, например, !user@host.ru (!! - не показывать email). Более тонкая настройка отправки ответов производится в профиле зарегистрированного участника форума.
Заголовок*:
Сообщение*:	>> Керамика-то бывает разная (основа проца ведь из керамики?), но, навскидку, по теплопроводности даже стекло лучше воды, а табличный фарфор почти в 3 раза лучше воды, а вода в 20+ раз лучше воздуха. > Увы, нет. На красивую керамику производителей давит жаба. Там что-то наподобие текстолита. > Впрочем, я не слыхал, что оно расслаивалось или как-то иначе портилось. > Собственно, вот: > https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/6c/Intel_CPU_Core_i7_2600K_Sandy_Bridge_top.jpg > Есть повод думать, что этот материал не настолько прочен, чтобы ставить громадный > и тяжёлый современный кулер прямо на кристалл и потом привинчивать его > с усилием к пластине на обратной стороне материнской платы. Крышка процессора > принимает на себя давление кулера и распределяет его практически по кромке > подложки процессора, которая сама, в свою очередь, по периметру опирается на > сокет. Я вижу это именно так. Роль крышки в отведении тепла, > по моему мнению, скорее отрицательна, а вот роль в распределении нагрузки — > очевидна.
	Введите код, изображенный на картинке: