Исходное сообщение
"Критика политики Фонда СПО по отношению к прошивкам" Отправлено Dzen Python, 24-Янв-22 20:27
Простые механические реле в плате. Если для их реализации в процессе запекания платы есть проблемы - тупо выходит полная перепроектировка платы и дорог -, то для внешних тумблеров, напаянных на уже известные дороги того же питания на блок это сделать проще. Даже для SoC, но не для дорог внутри платы. Хотя все равно, по хорошему, надо убирать каскады питания и подводить к каждому отдельыне контакты, что тоже перепроектировка платы